認定光トランシーバー向け光ファイバーテストレベル トップ10

の使用に関しては 光トランシーバー, 光学機器が耐用期間を通じて良好に動作できるようにするには、保守が必要であることは周知のとおりです。では、トランシーバーモジュールの製造時にどのような光ファイバー試験規格が適用されるかご存じでしょうか？実際、光学機器の安定性と信頼性を確保するため、メーカーは多くの場合、複数の光トランシーバー試験工程を実施し、そのパラメーターが業界規格内に収まるようにしています。トランシーバーの試験方法は多岐にわたり、具体的な手順はベンダーごとに異なる場合があるため、ここでは高品質なトランシーバーが合格すべき最も基本的な光ファイバー試験レベルについて説明します。

SFPテストの前に、光減衰器、光パワーメーター、ビットエラーメーター（レートに応じて光パワーと感度を調整）、アイダイアグラム測定器、光ファイバー端面検査器、光ファイバークリーニングペンなどの試験機器や工具を準備します。

受入品質管理（IQC）

トランシーバーの試験は、製造に使用される希少材料が要件を満たしていることを確認するため、組み立て前検査から開始する必要があります。具体的には、トランシーバーの2つの主要コンポーネントである受信部と送信部を分析します。受信光サブアセンブリ（ROSA）には、光コネクタ、フォトダイオードなどが含まれます。送信光サブアセンブリ（TOSA）には、電気インターフェース、レーザーダイオードなどが含まれます。ROSAとTOSAを合わせて双方向光サブアセンブリ（BOSA）と呼び、これも組み立て前に検査されます。

平均出力光パワーテスト

出力光パワーは、トランシーバーの伝送距離と品質を決定する重要なパラメーターです。事業者は通常、光パワーメーターを使用して送信側の平均出力光パワーを測定します。

消光比測定

消光比、トランシーバーの品質を測定するためのパラメータの1つであり、光源によって生成されるデジタル信号の2つの光パワーレベルの比を測定するものです。光源がオンのときの光パワーレベルをP1、光源がオフのときのパワーレベルをP0と定義します。すると、レーザーが出力する高レベルの完全な“1”コードと低レベルの完全な“0”コードにおける光パワーの比が消光比です。消光比 = P1/P0。

このパラメーターの値は、レーザーが最適なバイアスポイントおよび変調効率で動作しているかどうかを示します。Extinction Ratioが大きいほど、光信号を受信して識別する能力が強くなり、受信感度も高くなります。消光比は入力光パワーに反比例します。テスト結果は、消光比が大きいほど、放射光パワーが小さくなることを示しています。

光変調振幅テスト

消光比と同様に、 光変調振幅（OMA） とは、光源によって生成されたデジタル信号の2つの光パワーレベル間の差を計算することです。したがって、OMA = P1 - P0です。

ビット誤り率&受信感度テスト

ビット誤り率とは、特定の期間内に、受信側で光電変換後に受信されたビット誤りシンボル数と、送信側から提供されたシンボル数との比率です。これは、トランシーバーがシンボルを正しく伝送する機能を測定するためのパラメータです。                 

ビットエラーメーターを使用して、ビットエラー率と受信感度をテストします。通常、データレートが高いトランシーバーほど受信感度が低くなります。

アイパターンテスト

アイパターンは、オシロスコープによるデジタル信号の複数回の取得と重ね合わせ表示から得られ、測定された信号が失われているか、良好な状態で伝送されているかを示します。アイダイアグラムの高さ、幅、ジッタ、デューティサイクルを観察することで、オペレーターはその性能を把握できます。アイが大きいほど符号間干渉が小さくなり、性能が向上します。 

波長試験

両端で使用される光モジュールが同じ波長で動作している場合に2つのデバイスが通信することを考慮すると、出荷前にメーカーはトランシーバーの波長をテストし、それが偏差範囲内にあることを確認する必要があります。

光スペクトラムアナライザは、光学部品の中心波長を測定するための代表的な試験装置です。実際の試験結果では、中心波長が標準波長からずれることがよくあります。ただし、偏差値が基準範囲内であれば、波長試験は合格となります。 

通常、異なる種類の光学部品には、それぞれ異なる偏差値が用意されています。例えば、±50nmの偏差は以下に適用できます SFP-1G-LX 中心波長1310nmで動作し、±10nmであれば、マルチモード850nm用として許容可能です SFP-1G-SX トランシーバー。そうしないと、トランシーバーは不良品と見なされます。

高温および低温エージング試験

認定されたトランシーバーは、使用環境に適応できるよう動作温度を調整する必要があります。過酷な環境で性能が信頼できるかどうかを測定するため、光トランシーバーをエージング試験槽に入れ、高温および低温でのエージング試験を行う必要があります。たとえば、産業用トランシーバーモジュールを試験する場合、QSFPTEKは温度を85°Cに設定し、光トランシーバーを試験槽に4時間入れて、その高温耐性を測定します。

互換性テスト

サードパーティ製トランシーバーについては、光モジュールとデバイス間の相互運用性を確保するため、各ブランドのシステム機器で互換性テストを実施する必要があります。テストベッドとして最も一般的に使用される機器はスイッチです。互換トランシーバーメーカーは、多くの場合、特定の ブランド向けに光モジュールをコーディングし、対象のスイッチに挿入して接続が正常かどうかを確認します。

端面クリーニング

トランシーバーの製造および試験では、ほこりや傷の発生は避けられません。各試験工程の後、トランシーバーをFiber End Face Detector顕微鏡で検査し、汚れがないか確認する必要があります。汚れがある場合は、光ファイバー用ペンクリーナーを使用してコネクターを清掃します。傷がある場合は、そのトランシーバーを不合格とし、再組み立てのために生産ラインへ戻す必要があります。光ファイバーをモジュールに挿入したり、モジュールから取り外したりする際、光コネクターは容易に汚染される可能性があります。光端面を清掃することは、端面の汚染によって引き起こされるリンク障害を防ぐ方法の1つです。

最後に

トランシーバーモジュールはデータ通信機器ではありませんが、データ伝送において重要な役割を果たします。その品質は信号品質と伝送の安定性に直接影響します。低品質の光学部品はネットワーク障害を引き起こし、大規模データセンターに莫大な経済的損失をもたらす可能性があります。出荷前の光ファイバー試験は、伝送性能を保証するための鍵です。

品質を重視するSFPモジュールメーカーは、包括的なトランシーバーテストシステムを備えている必要があります。一連の性能テスト、互換性テスト、端面検査は、すべての事業者が実施すべき、最も重要かつ基本的な光トランシーバーのテスト項目です。

QSFPTEKのR&D専門家が構築した トランシーバーのテスト プログラム, 光学部品の試験プロセスを厳密に規定しています。各モジュールは、記載されている SFPテスト 出荷適格となるための手順。お問い合わせください [email protected] テストレポートについては、