OSFP lwn OSFP224: Di Sebalik Naik Taraf 1.6T

Dari segi penampilan fizikal, OSFP224 mengekalkan dimensi asas dan konfigurasi panel hadapan faktor bentuk OSFP. Inilah sebabnya, apabila merancang naik taraf rangkaian untuk kluster AI, ramai yang tersilap melihat peralihan kepada 1.6T sebagai sekadar penggandaan lebar jalur rutin.

Walau bagaimanapun, bagi arkitek perkakasan, ketiadaan perubahan revolusioner pada dimensi fizikal tidak bermakna teknologi asas tidak berkembang. Sebaliknya, cabaran teknikal teras dalam modul tersebut telah berubah. Untuk memenuhi tuntutan integriti isyarat berkelajuan tinggi dan pengurusan terma sistem yang lebih baik, ekosistem OSFP224 mengenakan keperluan ketat—yang jauh melebihi generasi terdahulu—berkenaan penyambung, reka bentuk saluran dan seni bina terma.

Antara Muka Elektrik: Cabaran SI 224G

Perbezaan teras antara OSFP dan OSFP224 terletak pada kadar penghantaran antara muka elektrik lorong tunggal. Menurut spesifikasi OSFP MSA:

800G OSFP: Menggunakan spesifikasi 8 × 112G-PAM4, dengan kadar baud 53.125 Gbaud dan kadar satu lorong 100 Gb/s; lapan lorong mencapai jumlah daya pemprosesan 800G.

OSFP224 1.6T: Menggunakan spesifikasi 8 × 224G-PAM4, dengan kadar baud meningkat kepada 106.25 Gbaud dan kadar lorong tunggal mencapai 200 Gb/s; lapan lorong mencapai jumlah daya pemprosesan 1.6T.

Penggandaan kadar baud menimbulkan cabaran praktikal untuk kejuruteraan perkakasan. Pada kadar 106.25 Gbaud, frekuensi Nyquist yang sepadan mencapai 53.125 GHz. Dalam julat frekuensi tinggi ini yang melebihi 50 GHz, pengurusan kehilangan sisipan, pantulan dan crosstalk—yang diperkenalkan oleh penyambung, peralihan pakej dan saluran PCB—menjadi jauh lebih sukar.

Oleh itu, sistem OSFP224 tidak boleh menggunakan reka bentuk saluran berkelajuan tinggi terdahulu begitu sahaja. Untuk memenuhi keperluan integriti isyarat (SI) bagi antara muka elektrik 224G, ekosistem OSFP224 memerlukan reka bentuk SI yang lebih ketat untuk penyambung modul, penyambung hos/cages, dan saluran PCB berkelajuan tinggi. Ini penting bagi memastikan kesinambungan impedans di seluruh pautan dan mengekalkan kehilangan saluran dalam had yang boleh diterima.

Evolusi Terma: Memperkenalkan RHS

Apabila integrasi DSP dan enjin optik dalam modul 1.6T meningkat, penggunaan kuasa sesetengah modul telah meningkat, menjadikan ruang pengurusan haba di bawah keadaan penyejukan udara tradisional semakin terhad. Untuk menangani trend ini, ekosistem OSFP224 telah berkembang melangkaui kebergantungan semata-mata pada modul itu sendiri, dengan memperkenalkan perubahan kepada seni bina haba peringkat sistem.

Dengan pembangunan penyelesaian terma berkepadatan tinggi, konfigurasi pengurusan terma baharu—seperti Sinki Haba Menunggang, telah muncul dalam ekosistem OSFP. Tidak seperti modul tradisional yang mempunyai sink haba bersepadu, reka bentuk RHS mengkonfigurasi semula antara muka terma di bahagian atas modul, membolehkan gandingan terma yang lebih langsung dengan struktur penyejukan peringkat sistem.

Reka bentuk ini amat sesuai untuk platform pensuisan berketumpatan tinggi yang memerlukan pengurusan terma peringkat sistem, termasuk sistem yang menggunakan penyejukan cecair atau plat asas terma berpusat. Ia membolehkan haba yang dijana oleh modul digandingkan dengan lebih langsung ke dalam struktur penyejukan keseluruhan suis, sekali gus mengurangkan rintangan terma setempat dan meringankan tekanan terma pada panel hadapan suis.

Keserasian Ke Belakang & Platform Hos

Dalam aplikasi praktikal, keserasian ke belakang ialah kebimbangan utama bagi jurutera. Ekosistem OSFP mentakrifkan pelbagai mod port hos dalam spesifikasinya, menyokong pelbagai kadar data—termasuk 1.6T, 800G dan 400G—serta konfigurasi lorong.

Walau bagaimanapun, adalah penting untuk ambil perhatian bahawa keserasian fizikal (keupayaan untuk memasang modul) tidak menjamin operasi automatik pada kelajuan yang lebih rendah. Apabila modul 800G atau 400G legasi dimasukkan ke dalam Suis 1.6T port yang dilengkapi dengan antara muka OSFP224, kesalingoperasian yang berjaya dan penurunan kelajuan secara automatik bergantung pada gabungan beberapa faktor: ASIC suis, antara muka elektrik hos, perisian asas, konfigurasi CMIS dan pelaksanaan khusus vendor. Ini ialah keupayaan pada peringkat sistem dan bukannya ciri "pasang dan main" yang mudah, yang ditentukan semata-mata oleh spesifikasi antara muka modul.

Kesimpulan

Bagi peningkatan rangkaian 1.6T di pusat data AI, evolusi kepada OSFP224 mewakili lebih daripada sekadar penggandaan lebar jalur; ia melibatkan kemajuan serentak lorong elektrik berkelajuan tinggi dan reka bentuk terma peringkat sistem. Ketika pusat data AI beralih kepada 1.6T, reka bentuk integriti isyarat (SI) penyambung yang ketat, kawalan lorong berkelajuan tinggi dan penyelesaian pengurusan terma peringkat sistem—seperti RHS—menjadi asas kejuruteraan penting untuk sambung tara boleh pasang lebar jalur tinggi. Sebagai penyedia profesional bagi penyelesaian sambung tara optik, QSFPTEK telah menyelaraskan portfolio produk 1.6T OSFP224nya dengan keperluan antara muka elektrik 224G dan sambung tara optik berkelajuan tinggi, menawarkan pilihan kesambungan yang disesuaikan untuk rangkaian pengkomputeran generasi seterusnya.