AI의 급속한 발전은 전 세계 컴퓨팅 인프라의 업그레이드를 촉진하고 있습니다. NVIDIA’s Blackwell 시리즈 GPU는 1.6T 트랜시버를 표준으로 명시하여, 초기 200만 대에서 400만–800만 대로 시장 수요를 직접 끌어올리고 성장률을 두 배로 달성했습니다. 1.6T 광 모듈 출하량은 2025년에 100만 대를 넘어설 것으로 추정되며, 이는 광통신 역사상 가장 빠른 성장을 의미합니다. 이 글에서는 1.6T 트랜시버 모듈을 소개하고 OSFP 및 OSFP-XD 폼 팩터를 비교하여 1.6T 네트워크를 계획하는 기업에 지침을 제공합니다.
100G에서 1.6T까지 광 트랜시버의 진화 추적
지난 몇 년 동안 광 모듈은 저속에서 1.6T 모듈. 각 세대는 증가하는 네트워크 요구 사항을 충족하기 위해 새로운 기술과 더 높은 속도를 도입했습니다.
100G 모듈의 시작 (2015–2018)
100G 트랜시버는 주류인 4×25G 아키텍처를 채택하여 총 처리량 100 Gbps를 달성합니다.
변조 측면에서 100G 트랜시버 모듈은 주로 성숙하고 비용 효율적인 NRZ 변조를 사용합니다. 패키징 측면에서 초기 CFP 및 CFP2 모듈은 비교적 크고 주로 장거리 전송에 사용되었지만, 40G QSFP+와 크기가 유사한 더 작은 QSFP28 패키지는 데이터 센터에서 100G 네트워크를 구축하기 위한 주류 선택지로 빠르게 자리 잡았습니다. 이러한 모듈은 포트당 3W 이상을 소비했습니다.
이러한 기술적 특성으로 인해 100G 광 모듈은 데이터 센터 백본 상호 연결, 코어 라우터 연결 및 장거리 트렁크 전송에 널리 사용되어 고속 네트워크의 보급과 발전을 위한 새로운 단계를 열고 있습니다.
400G 광 트랜시버의 발전 (2019–2022)
최대 400G의 네트워크 속도를 달성하기 위해 업계는 더 이상 단순히 채널 수를 늘리는 방식에 의존할 수 없습니다. 따라서 400G 광 모듈에는 일련의 핵심 기술 혁신이 도입되었으며, 그중 가장 중요한 것은 PAM4 변조 기술입니다. 400G 인터페이스 표준인 4x 100G PAM4 및 8x 50G PAM4는 IEEE에서 공식적으로 제안되었으며 400G 광 트랜시버에 사용됩니다. 패키징 분야에서는 고속 연결 수요에 따라 QSFP-DD와 OSFP가 모두 400G를 주도해 왔습니다.
800G 트랜시버 모듈 확장 (2023–2025)
800G 광 모듈은 400G의 자연스러운 진화로 간주되며, 그 구조는 주로 8×100G PAM4입니다. 또한 800G 시대가 CPO 및 LPO 탐색 단계를 공식적으로 열었다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.
1.6T 광 트랜시버 혁신 (2025–2027)
차세대 데이터 센터와 AI 컴퓨팅 파워의 상호 연결을 위한 핵심 장치로서, 1.6T 모듈 트랜시버는 칩 통합, 신호 처리, 패키징 공정 및 신소재 차원 측면을 포괄하는 다양한 기술 내용을 갖추고 있습니다. 2024년 1.6T 모듈의 진전은 주로 테스트, 인증 및 소량 생산에 초점을 맞출 것으로 예상됩니다. 대규모 생산은 2025년에 시작될 것으로 예상됩니다.

1.6T 광 모듈이 AI 네트워킹과 데이터 센터의 미래를 형성하는 이유는 무엇인가요?
인공지능과 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 폭발적으로 증가하는 시대에 데이터 센터 네트워크는 전례 없는 대역폭 압박에 직면하고 있습니다. 1.6T 광 모듈의 등장은 단순한 속도 업그레이드가 아니라, 기존 병목 현상을 근본적으로 돌파하고 미래 아키텍처 변화를 이끄는 핵심 기술입니다.
대역폭 및 데이터 속도 기능 향상
1.6T 트랜시버 모듈은 더욱 진보된 광학 기술을 채택하여 대역폭 활용률과 전송 속도를 크게 향상시키고, 더 높은 밀도와 효율의 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이는 대규모 데이터 전송에 대한 현대 데이터 센터의 요구를 충족할 수 있으며, 추가 서버룸 공간 없이도 더 높은 포트 밀도를 통해 리소스 활용을 극대화합니다. 정교한 변조 및 다중화 기술을 통해 1.6T 모듈은 단위 시간당 더 많은 데이터를 전송하고, 전송 지연 시간을 줄이며, 전반적인 네트워크 서비스 품질을 향상시켜 미래 데이터 센터 아키텍처 및 운영 업그레이드의 핵심 기반이 됩니다.
전력 소비 절감 및 효율 최적화
1.6T 광 모듈은 여러 혁신적인 기술을 사용하여 더 높은 에너지 효율을 달성합니다. 실리콘 포토닉스와 코패키지드 옵틱스(CPO) 설계는 전력 소비를 줄여 하이퍼스케일 데이터 센터에 이상적입니다.
고성능 데이터 센터 네트워크 지원
1.6T 광 모듈은 고밀도 데이터 센터 네트워크를 지원하고 증가하는 대역폭 효율적 전송 요구 사항을 충족하는 데 핵심입니다. 이들은 네트워크 전반에 더 많은 데이터를 전달하고 Spine-Leaf와 같은 복잡한 토폴로지를 담당하여 확장성을 높이고 저지연 성능을 개선합니다. 또한 1.6T 모듈은 현재 시스템과 하위 호환되며, 대량으로 장비를 교체하는 대신 업그레이드할 수 있어 기업 데이터 센터가 증가하는 비즈니스 부하에 대해 양호한 운용성을 유지하도록 지원합니다.
1.6T OSFP 모듈 개요
광통신에서 OSFP MSA가 필수적인 이유는 무엇입니까?
OSFP MSA는 표준화된 고속 광 모듈 설계를 통해 광통신에 다양한 이점을 제공합니다. OSFP 폼 팩터는 명확하고 꾸준한 업그레이드 경로를 따라왔습니다. 1세대 400G OSFP는 8×50G PAM4 기술을 채택했습니다. 2023년까지, 800G OSFP 8×100G PAM4를 활용하여 시장의 주류가 되었습니다. 2025년에 접어들면서 1.6T 시대가 시작되며, 실리콘 포토닉스 통합과 코히어런트 광 기술을 통해 새로운 돌파구를 달성하고 있습니다. 하위 호환성은 기존 운영을 유지하면서 업그레이드 중에도 원활한 시스템 통합을 가능하게 합니다. 이러한 특성은 데이터가 풍부한 센터에서 성능과 유연성을 향상하는 데 사용될 수 있습니다.
1.6T OSFP 트랜시버 모듈이란 무엇입니까?
2022년에 OSFP MSA는 OSFP1600 사양을 도입했습니다. 1.6T OSFP 또는 OSFP 224G라고도 알려진 이 모듈은 8×200G 호스트 인터페이스를 갖추고 있어, 기계적 신뢰성과 400G 및 800G OSFP 모듈과의 완전한 하위 호환성을 유지하면서 전기적 성능 과제를 극복합니다.
1.6T OSFP는 8개 채널에서 총 1.6T의 대역폭을 달성하며, 각 채널은 200Gbps를 제공합니다. 더 적은 채널로 더 높은 총 대역폭을 제공함으로써 데이터 전송 효율성을 향상시킵니다. OSFP 224G에는 시스템 성능을 최적화하는 통합 방열판이 장착되어 있어 하이퍼스케일 데이터 센터, 슈퍼컴퓨팅 환경 및 HPC 네트워크에 이상적인 솔루션입니다.
1.6T OSFP-XD 모듈 개요
OSFP-XD 폼 팩터란 무엇인가요?
OSFP-XD (Octal Small Form Factor Pluggable – eXtra Dense)는 초고밀도 광 트랜시버 폼 팩터입니다. 기존 OSFP와 비교하여 OSFP-XD는 레인 수를 8개에서 16개로 확장합니다. 현재 100 Gb/s의 16개 레인으로 총 대역폭 1.6T를 달성할 수 있으며, 향후에는 200 Gb/s의 16개 레인으로 3.2T를 제공할 잠재력이 있습니다. OSFP-XD는 고전력 호환성, 구리 케이블 호환성 및 포트 밀도를 극대화하도록 설계되었습니다.
1.6T OSFP-XD 트랜시버 모듈이란 무엇인가요?
1.6T OSFP-XD 트랜시버는 OSFP-XD 폼 팩터를 사용하여 초당 1.6테라비트 속도로 데이터를 전송하는 데이터 센터 및 AI 클러스터용 고밀도 플러그형 광 모듈입니다. PAM4 변조 및 실리콘 포토닉스와 같은 첨단 기술을 갖추어 고속, 저전력 데이터 링크를 지원합니다.
1.6T 광 트랜시버용 OSFP-XD와 OSFP 비교
외관
OSFP1600 모듈과 비교하여 OSFP-XD는 약간 더 길며 내부 PCB 또는 모듈 내 카드에 두 번째 접점 행을 추가하여 고속 전기 신호 수를 두 배로 늘립니다. OSFP-XD 트랜시버는 OSFP1600보다 부피가 약 20% 더 크며, 패시브 DAC 애플리케이션을 위한 내부 부피는 12% 이상 증가했습니다.

채널 및 대역폭
OSFP는 채널당 200G로 1.6T 대역폭을 달성하기 위해 8개 채널을 사용하는 반면, OSFP-XD는 16개 채널로 현재 100G 채널을 사용하여 동일한 1.6T 대역폭을 제공하며 향후 채널당 200G에서 3.2T로 업그레이드할 수 있어 채널 확장에 더 큰 유연성을 제공합니다.


열 방출 및 열 설계
OSFP 폼 팩터는 표준 히트 싱크로 1.6T 트랜시버의 열 요구 사항을 충족할 수 있어, 일반적인 전력 소비를 가진 모듈에 적합합니다. 반면 OSFP-XD 설계는 더 많은 열적 여유를 제공하여, 1600-ZR 및 3200G와 같은 향후 고출력 모듈을 수용하기 위해 최대 40W의 방열을 지원합니다.
전력 소비
OSFP 224G는 일반적으로 더 낮은 전력 수준에서 작동하여 전력 밀도를 400G 및 800G 애플리케이션에 맞게 유지합니다. 반면 OSFP-XD는 더 높은 전력 수준을 지원하고 제한된 공간에서 포트 밀도를 높일 수 있어 전체 시스템 에너지 효율을 향상시킵니다.
1.6T Ethernet 네트워크에 적합한 선택은 무엇입니까: OSFP 또는 OSFP-XD?
따라서 1.6T 네트워크를 계획하는 기업의 경우 기존 인프라, 비즈니스 규모, 향후 확장 요구 사항을 모두 고려해야 합니다. 1.6T OSFP는 8레인 설계를 채택하며 시중에서 제공되는 대부분의 스위치와 호환됩니다. 중형 데이터 센터 또는 기존 400G/800G 장비 업그레이드에 적합하며, 안정적인 상호 연결과 신뢰할 수 있는 운영을 제공합니다. 네트워크를 업그레이드하고 용량을 빠르게 확장하려는 기업에게는 성숙한 생태계를 기반으로 구축된 OSFP가 더 신뢰할 수 있는 선택입니다.
반면, OSFP-XD는 16레인 설계를 특징으로 하며 대부분의 주류 장비와 호환되지 않을 수 있어 주로 실험 테스트, 성능 평가 또는 최첨단 연구 프로젝트에 적합합니다. 그러나 현재 프로덕션 네트워크의 기본 옵션으로는 권장되지 않습니다. 1.6T OSFP-XD 솔루션 도입을 계획할 때 기업은 먼저 현재 장비와 광 모듈 기술의 호환성을 평가해야 하며, 초기 단계의 기술적 위험을 검토하는 것도 권장됩니다.
결론
1.6T OSFP와 OSFP-XD 폼 팩터 중 선택하려면 신중한 고려가 필요합니다. 업계 동향에 발맞춰 QSFPTEK는 차세대 데이터 센터 및 AI 컴퓨팅 인프라용으로 설계된 1.6T 트랜시버 모듈을 출시했습니다. 귀사의 네트워크 아키텍처에 가장 적합한 업그레이드 옵션과 제품을 알아보려면 당사 기술팀에 문의하실 수 있습니다.





