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1. Broadcom 3nm DSPおよびSiPhベースのチップを内蔵 2. Quantum-3液冷スイッチ向けFlat Top設計 3. デュアルデュプレックスLC/UPCコネクタを備えたホットプラグ対応OSFP1600フォームファクター 4. 1.6Tb/sの総ビットレートをサポート 5. デジタル診断モニタリング機能を備えた2線式シリアルインターフェース 6. IEEE802.3dj D1p3: 2x800GBASE-FR4光インターフェースおよびIEEE802.3dj D1p3: 2x800GAUI-4 C2M電気インターフェースに準拠 7. デュアルMPO-12/APCレセプタクルを備えたOSFP MSA Specification Rev 5.1 RHS type 2ハウジングに準拠OSFP MSA Specification Rev 5.1 デュアルLC/PCレセプタクルを備えたType 2ハウジング 8. CMIS Rev 5.3に準拠 9. EU Directive 2011/65/EUに準拠（RoHS準拠）もっと見る
NVIDIA/Mellanox互換1.6T OSFP224 FR8ツインポート2x 800G FR4トランシーバーモジュールは、最大1600 Gbpsのデータレートをサポートします。デュアルデュプレックスLC/UPCコネクタを使用し、シングルモードファイバー（SMF）で2kmのファイバーリンクを実現します。QSFPTEK製の1.6T 2x FR4 OSFPは、IEEE802.3dj D1p3: 2x800GBASE-FR4光インターフェース、IEEE802.3dj D1p3: 2x800GAUI-4 C2M電気インターフェース、OSFP MSA Specification Rev 5.1 RHS type 2、CMIS Rev 5.3、およびEU Directive 2011/65/EU（RoHS準拠）に準拠しています。1.6T信号は、1271nm、1291nm、1311nm、1331nmの4波長で伝送されます。
1.6T光トランシーバーはDDM（デジタル診断モニタリング）機能をサポートし、動作パラメータをリアルタイムで監視できます。FR8 OSFP224は、パルス振幅変調（PAM4）を採用し、8チャネルの200G PAM4によって1600 Gigabit Ethernetを実現します。
1.6T FR8 OSFP Silicon Photonicsモジュールは、EthernetとInfiniBand XDRの両方のエンドツーエンドシステムアプリケーションをサポートします。スーパーコンピューティングおよびHPC向けに設計されたこの1.6T OSFPトランシーバーは、コンピューティングおよびストレージインフラストラクチャに高速接続を提供します。フラットトップ設計のOSFP-RHSは、Quantum-3液冷スイッチで使用されます。
信頼性と高性能を備えた光トランシーバーを実現する当社のテストプログラムをご覧ください。
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1.6T XDRスイッチ to 1.6T XDRスイッチ直接接続：
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トランシーバーのタイプ 1.6T 2FR4 | 2km | Dual Duplex LC/UPC | RHS/Flat Top
AIインフラプロジェクトの第1フェーズ用に、これらのモジュールをいくつか購入しました。性能を評価した結果、次の導入でも同じモデルを使用することにしました。Having 異なるバッチ間でも一貫性のある製品であるため、将来の拡張がはるかに容易になります。
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新しいAIネットワーキングの導入用に購入しました。モジュールはすぐに認識され、ファームウェアの問題もありませんでした。梱包はしっかりしており、すべて完璧な状態で届きました。
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この1.6Tモジュールを当社のラボに問題なく設置しました。リンクはすぐに立ち上がり、長時間のトラフィックテスト中も安定していました。ビルド品質は堅牢に感じられ、熱性能も一貫しています。
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将来のネットワーク拡張に備えるため、現在の帯域幅ニーズを満たすだけでなく、このモジュールを選定しました。1.6Tへ直接移行したことで、近い将来に再度ハードウェアを更新する可能性を低減できました。これまでのところ、当社のインフラストラクチャロードマップにとって価値ある投資となっています。
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コアアップグレード用にこの1.6Tモジュールを入手しました。差し込むだけで問題なく使え、価格も適正でした。間違いなく追加注文します。
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スイッチに差し込んで起動したところ、まったく問題なくノンストップでトラフィックを処理し続けています。
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私たちはビルド品質に感銘を受けました。すべてが丁寧に作られているように見え、モジュールは液冷スイッチに問題なく完璧に適合しました。
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スイッチポートの数を増やさずに、より大容量の選択肢を探していましたが、この1.6Tモジュールは要件によく合いました。ツインポートアーキテクチャによりケーブル配線レイアウトが簡素化され、全体的な導入も予想以上にすっきりしました。高帯域幅環境向けの実用的なソリューションです。
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高帯域幅の能力が、それを選定した主な理由であり、デュアルポート設計はラックレベルの接続性向上に役立ちました。RHSフォームファクターも、当社の熱管理構成でうまく機能しました。
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液冷式AIクラスターのアップグレード用に、これらの1.6Tモジュールを複数購入しました。すべてのユニットが当社のスイッチにすぐに認識され、リンクは調整なしで立ち上がりました。ストレステスト中も信号品質は安定しており、温度も想定範囲内に収まりました。
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