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1. Verwendung von SiPh-Chips, die verschiedene aktive und passive optoelektronische Komponenten integrieren, 3D-Verpackungstechnologie und Broadcom 7nm DSP-Chips 2. Erfüllt die härtesten externen Betriebsbedingungen, einschließlich Temperatur, Luftfeuchtigkeit und EMI-Störungen 3. Bietet einen hohen Funktionsumfang und eine umfassende Funktionsintegration, zugänglich über eine serielle Zweidrahtschnittstelle 4. Maximale Verbindungslänge von 500m über G.652 SMF mit KP-FEC 5. Datenrate von bis zu 850Gbps, Leistungsaufnahme <16W 6. Hot-Plug-fähiges OSFP mit zwei MPO-12/APC-Anschlüssen 7. Integrierte digitale Diagnosefunktionen 8. Versorgungsspannung von 3.3V 9. Konform mit OSFP MSA und CMIS, RoHS 10. Elektrische und optische Schnittstelle mit 8x106.25Gbps (53.125GBd PAM4)Mehr anzeigen
Das generisch kompatible 800GBASE-DR8 (2x400G DR4) OSFP Silicon Photonics (SiPh)-Transceivermodul mit Kühlrippen unterstützt eine maximale Datenrate von 850Gbps. Es ermöglicht eine Glasfaserverbindung über 500m mit Singlemode-Faser (SMF) und zwei MPO-12 APC-Steckverbindern. Das von QSFPTEK hergestellte 800GBASE-DR8 (2x 400GBASE DR4) OSFP LPO-Modul entspricht OSFP MSA und CMIS, der elektrischen Schnittstelle 8x106.25Gbps (53.125GBd PAM4), der optischen Schnittstelle 8x106.25Gbps (53.125GBd PAM4), IEEE 802.3 und RoHS. Das 800G-Glasfaser-Transceivermodul unterstützt die DDM-Funktion (digitale Diagnoseüberwachung), um Betriebsparameter in Echtzeit zu überwachen. Durch den Einsatz der Pulsamplitudenmodulation (PAM4) erreicht das DR8 OSFP 800 Gigabit Ethernet über 8x 106.25 PAM4. Das 800G DR8 OSFP wird häufig für 800 Gigabit Ethernet, 800G-zu-8x 100GBASE-DR- oder 2x 400GBASE-DR4-Breakouts sowie für Rechenzentrumsverbindungen eingesetzt.
Das SiPh-Transceivermodul integriert wichtige Photonik - und Funktionskomponenten in den SiPh-Chip und erfüllt die anspruchsvollsten externen Betriebsbedingungen der neuesten Netzwerkarchitekturen in Rechenzentren, einschließlich Temperatur, Luftfeuchtigkeit und EMI-Störungen. Das SiPh-Modul bietet eine hohe Integration von Funktionen und Merkmalen, auf die über eine serielle Zweidrahtschnittstelle zugegriffen werden kann.
Werfen Sie einen Blick auf unser Testprogramm, um zuverlässige und leistungsstarke optische Transceiver zu erhalten.
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Szenario 1: 800G zu 800G Direktverbindung
Szenario 2: 800G-zu-2x-400GE-Breakout-Konnektivität
Szenario 3: 800G-zu-200GE-Breakout-Konnektivität
Das 800G OSFP 2DR4 SiPh-Modul ist mit zwei MPO-12/APC Steckverbindern ausgestattet, wobei jeder Steckverbinder über eine MTP/MPO-12 APC OS2 SMF mit einem physisch separaten 400G DR4 OSFP/QSFP-DD/QSFP112 Modul verbunden werden kann. Dies ermöglicht 800G-zu-2x 400G-Breakout-Verbindungen, ohne dass Breakout-Glasfaserkabel verwendet werden müssen.
Siliziumphotonische Module erreichen durch siliziumbasierte optoelektronische Integrationstechnologie eine hohe Integrationsdichte, niedrige Kosten und einen geringen Stromverbrauch (im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen um nahezu 40% reduziert). Sie unterstützen schnelle Übertragungen über große Entfernungen und eignen sich ideal für Hochgeschwindigkeitsverbindungen in der KI und in Rechenzentren.
Verwendet 8x elektrische Kanäle und 8x optische Kanäle, die mit 100G PAM-4 pro Kanal moduliert werden. Auf der Ausgangsseite wandelt er 8x 106.25Gb/s elektrische Signale in 8x 106.25Gb/s optische Signale um. Auf der Empfängerseite wandelt er 8x 100Gb/s optische Signale in 8x 100Gb/s elektrische Signale um.
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Kompatibel Generic
Transceiver-Typ GE-OSFP-800GSi-2DR4 | 500m | Dual MPO-12/APC
