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1. Broadcom DSPチップ内蔵 2. 2x 400GBASE-XDR4および8x100GBASE-FR1ブレイクアウト用途をサポート 3. SMF上での最大リンク長2km 4. 850Gb/sの総ビットレートをサポート、消費電力 < 18W 5. デュアルMPO-12/APCコネクタを備えたホットプラグ対応QSFP-DD 4. EMLトランスミッター + PIN PDレシーバー、Class 1 Laser 7. デジタル診断モニタリング(DDM)対応2線式シリアルインターフェース 8. EU Directive 2011/65/EUに準拠(RoHS準拠)もっと見る
Generic互換2x 400G XDR4 QSFP-DD 800Gトランシーバーモジュールは、最大データレート850Gbpsをサポートします。デュアルMPO-12/APCコネクターを備え、シングルモードファイバー(SMF)上で2kmの光ファイバーリンクを実現します。 QSFPTEK製 800GBASE XDR8 QSFP-DDは、QSFP-DD MSA HW Rev 7.0、CMIS Rev 5.0、IEEE 802.3cu-2021(8x100GBASE-FR1光インターフェース、8x100GAUI-1 C2M電気インターフェース)、およびEU指令2011/65/EU(RoHS準拠)に準拠しています。
800G光ファイバートランシーバーはDDM(デジタル診断モニタリング)機能をサポートし、動作パラメーターをリアルタイムで監視できます。パルス振幅変調(PAM4)方式を採用したFR4 QSFP-DDは、8x 106.25 PAM4によって800 Gigabit Ethernetを実現します。800G 2XDR4 QSFP-DDは、ギガビットEthernet、データセンター、および800Gから2x 400GBASE-XDR4と8x100GBASE-FR1へのブレークアウト用途に広く使用されています。このモジュールは、400G用途向けに4x 100G PAM4を介した単一ポートとして構成することもできます。
シナリオ1: 800Gから800Gへの直接接続

シナリオ2: 800G - 2x 400GEブレイクアウト接続

シナリオ3: 800G - 8x 100GEブレイクアウト接続

この800GBASE-XDR8 QSFP-DDモジュールは、Broadcomの最上位PAM-4 DSPチップを採用し、超低ビットエラー率と業界最低水準の消費電力を両立しています。高度な等化技術を使用して光学的な劣化を補償し、FEC機能を統合してリンクの信頼性を確保することで、高速データセンターとAIクラスターに中核的なサポートを提供します。
800G QSFP-DD 2XDR4モジュールはデュアルMPO-12/APCコネクタを備えるように設計されており、各コネクタはMTP/MPO-12 APC OS2 SMFを介して物理的に独立した400G XDR4 QSFP-DD/QSFP112モジュールに接続できます。これにより、ブレイクアウト光ファイバーケーブルを使用せずに800G - 2x 400Gブレイクアウトリンクを実現できます。

8x電気レーンと8x光レーンを使用し、各レーンを100G PAM-4で変調します。出力側では、8x 106.25Gb/s電気信号を8x 106.25Gb/s光信号に変換します。受信側では、8x 100Gb/s光信号を8x 100Gb/s電気信号に変換します。


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トランシーバーのタイプ GE-QSFP-DD-800G-2XDR4 | 2km | Dual MPO-12/APC