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1. 다양한 능동 및 수동 광전자 부품을 통합한 SiPh 칩, 3D 패키징 기술 및 Broadcom 7nm DSP 칩 사용 2. 온도, 습도 및 EMI 간섭을 포함한 가장 가혹한 외부 작동 조건 충족 3. 2선식 직렬 인터페이스를 통해 액세스할 수 있는 높은 기능성 및 기능 통합 제공 4. KP-FEC 적용 G.652 SMF에서 최대 링크 길이 500m 5. 데이터 속도 최대 850Gbps, 전력 소비 <16W 6. 듀얼 MPO-12/APC 커넥터가 장착된 핫 플러그형 OSFP 7. 디지털 진단 기능 내장 8. 3.3V 전원 공급 전압 9. OSFP MSA 및 CMIS, RoHS 준수 10. 8x106.25Gbps(53.125GBd PAM4) 전기 인터페이스 및 광 인터페이스더 보기
Generic 호환 800GBASE-DR8 (2x400G DR4) OSFP Silicon Photonics (SiPh) 핀형 상단 트랜시버 모듈은 최대 850Gbps의 데이터 전송률을 지원합니다. 듀얼 MPO-12 APC 커넥터를 통해 단일 모드 광섬유(SMF)에서 500m의 광섬유 링크를 지원합니다. QSFPTEK에서 제조한 800GBASE-DR8 (2x 400GBASE DR4) OSFP LPO 모듈은 OSFP MSA 및 CMIS, 8x106.25Gbps (53.125GBd PAM4) 전기 인터페이스, 8x106.25Gbps (53.125GBd PAM4) 광 인터페이스, IEEE 802.3 및 RoHS를 준수합니다. 800G 광섬유 트랜시버는 실시간 작동 매개변수 모니터링을 위한 DDM(디지털 진단 모니터링) 기능을 지원합니다. 펄스 진폭 변조(PAM4) 방식을 채택한 DR8 OSFP는 8x 106.25 PAM4를 통해 800 Gigabit Ethernet을 구현합니다. 800G DR8 OSFP는 800 gigabit Ethernet, 800G에서 8x 100GBASE-DR 또는 2x 400GBASE-DR4로의 브레이크아웃 및 데이터 센터 상호 연결에 널리 사용됩니다.
SiPh 트랜시버 모듈은 핵심 포토닉스 및 기능 구성 요소를 SiPh 칩에 통합하여 데이터 센터의 최신 네트워크 아키텍처에서 온도, 습도 및 EMI 간섭을 비롯한 가장 혹독한 외부 작동 조건을 충족합니다. SiPh 모듈은 높은 수준의 기능 및 특성 통합을 제공하며, 2선식 직렬 인터페이스를 통해 액세스할 수 있습니다.
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시나리오 1: 800G 대 800G 직접 연결
시나리오 2: 800G-2x 400GE 브레이크아웃 연결
시나리오 3: 800G에서 200GE 브레이크아웃 연결
800G OSFP 2DR4 SiPh 모듈은 듀얼 MPO-12/APC 커넥터로 설계되었으며, 각 커넥터는 MTP/MPO-12 APC OS2 SMF를 통해 물리적으로 분리된 400G DR4 OSFP/QSFP-DD/QSFP112 모듈에 연결할 수 있습니다. 이를 통해 브레이크아웃 광섬유 케이블을 사용하지 않고도 800G에서 2x 400G로의 브레이크아웃 링크를 구현할 수 있습니다.
실리콘 포토닉 모듈은 실리콘 기반 광전자 통합 기술을 통해 높은 집적도, 저비용 및 낮은 전력 소비(기존 솔루션 대비 약 40% 감소)를 실현합니다. 고속 장거리 전송을 지원하며 AI 및 데이터 센터의 고속 상호 연결에 이상적입니다.
레인당 100G PAM-4로 변조되는 8x 전기 레인과 8x 광 레인을 사용합니다. 출력 측에서는 8x 106.25Gb/s 전기 신호를 8x 106.25Gb/s 광 신호로 변환합니다. 수신 측에서는 8x 100Gb/s 광 신호를 8x 100Gb/s 전기 신호로 변환합니다.
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호환 가능 Generic
트랜시버 유형 GE-OSFP-800GSi-2DR4 | 500m | Dual MPO-12/APC
