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1. PCIe 3.0 x 8ホストインターフェースを備え、10GbEでの2ポート伝送に対応します。 2. Advanced Traffic Steeringにより、クラウドベースのアプリケーションのTPSが向上し、レイテンシーが低減します。 3. Dynamic Device Personalization（DDP）により、パケット処理効率が向上します。 4. Data Plane Development Kit（DPDK）は、効率的なパケット処理向けに最適化されています。 5. このデバイスは、VMDq、PCI-SIG、SR-IOVの実装を含むI/O仮想化イノベーションに対応しています。 6. Unified Networkingは、LAN、iSCSI、NFS、FCoEの機能を単一の低コストCNAで提供します。 7. Geneve、VXLAN、NVGREなどのネットワーク仮想化オフロードに対応しています。もっと見る
ネットワークインターフェースカード（NIC）搭載 2×10G SFP+ ポート Intel X710-BM2コントローラーを基盤として構築され、サーバー接続とネットワーク仮想化を強化します。このアダプターはPCIe 3.0 x8ホストインターフェースを採用し、10Gbポートでのラインレートトラフィックに十分な帯域幅を提供します。VMDqとSR-IOVのサポートに加えて、このNICは高度な仮想化機能を備えているため、仮想化環境に最適です。その設計により、幅広い相互運用性、最適化されたパフォーマンス、および柔軟性の向上が実現し、企業IT、クラウド、通信ネットワークソリューションに対応します。
|
ポート |
2 |
コントローラー |
Intel X710-BM2 |
|
対応イーサネット速度 |
1G/10G |
ホストインターフェース |
PCIe 3.0 x8 |
|
配線タイプ |
SFP+トランシーバー、DACおよびAOC |
リンク速度 |
|
|
接続性 (VT-c) |
はい |
OSサポート |
Windows、Linux、VMware、FreeBSD |
|
ブラケットの高さ |
Half & フル |
最大消費電力 |
5.1W |
|
保管湿度 |
35ºC で最大 90% の結露なき相対湿度 |
保管温度 |
-40 °C ~ 70 °C(-40 °F ~ 158 °F) |
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動作湿度 |
最大85%の結露なき相対湿度 |
動作温度 |
0 °C ～ 55 °C（32 °F ～ 131 °F） |
|
カードPCB寸法（幅x奥行） |
150x68mm |
RoHS R6準拠 |
はい |
信頼性と高性能を備えた光トランシーバーを実現する当社のテストプログラムをご覧ください。
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多用途性と相互運用性により、クラウド、通信、エンタープライズITネットワークの俊敏性を向上 Intel I350-AM2 チップ。
Intel VTはVMMチャネルを排除し、全体的なコストを削減しながら、I/Oのパフォーマンスと可用性を向上させます。
FCoEはEthernet経由での直接的なFC通信を可能にし、SANアーキテクチャの複雑さとコストを削減します。
Intel EthernetアダプターはDell、HP、IBM、Supermicro、Inspur、Lenovoのサーバー、およびその他の主要なデバイスで動作します。
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アクセサリーモデル X710-BM2 | 2×10G SFP+
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