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1. Broadcom DSP 칩 내장 2. 2x 400GBASE-XDR4 및 8x100GBASE-FR1 브레이크아웃 애플리케이션 지원 3. SMF에서 최대 링크 길이 2km 4. 850Gb/s 총 비트 전송률 지원, 전력 소비 < 18W 5. 듀얼 MPO-12/APC 커넥터가 장착된 핫 플러그형 QSFP-DD 4. EML 송신기 + PIN PD 수신기, Class 1 레이저 7. 디지털 진단 모니터링(DDM) 기능을 갖춘 2선식 직렬 인터페이스 8. EU Directive 2011/65/EU 준수(RoHS 준수)더 보기
Generic 호환 2x 400G XDR4 QSFP-DD 800G 트랜시버 모듈은 최대 850Gbps의 데이터 전송률을 지원합니다. 듀얼 MPO-12/APC 커넥터를 사용하여 단일 모드 광섬유(SMF)에서 2km의 광 링크를 지원합니다. QSFPTEK에서 제조한 800GBASE XDR8 QSFP-DD는 QSFP-DD MSA HW Rev 7.0, CMIS Rev 5.0, IEEE 802.3cu-2021(8x100GBASE-FR1 광 인터페이스, 8x100GAUI-1 C2M 전기 인터페이스) 및 EU Directive 2011/65/EU(RoHS 준수)을 준수합니다.
800G 광 트랜시버는 DDM(디지털 진단 모니터링) 기능을 지원하여 작동 매개변수를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 펄스 진폭 변조(PAM4) 방식을 채택한 FR4 QSFP-DD는 8x 106.25 PAM4를 통해 800 Gigabit Ethernet을 구현합니다. 800G 2XDR4 QSFP-DD는 Gigabit Ethernet, 데이터 센터, 800G-2x 400GBASE-XDR4 및 8x100GBASE-FR1 브레이크아웃 애플리케이션에 널리 사용됩니다. 또한 이 모듈은 400G 애플리케이션을 위해 4x 100G PAM4를 통한 단일 포트로 구성할 수 있습니다.
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시나리오 1: 800G 대 800G 직접 연결
시나리오 2: 800G-2x 400GE 브레이크아웃 연결
시나리오 3: 800G-8x 100GE 브레이크아웃 연결
이 800GBASE-XDR8 QSFP-DD 모듈은 초저비트 오류율과 업계 최저 수준의 전력 소비를 결합한 Broadcom의 최고급 PAM-4 DSP 칩을 사용합니다. 고급 등화 기술을 사용하여 광학적 손상을 보상하고 FEC 기능을 통합하여 링크 신뢰성을 보장함으로써 고속 데이터 센터와 AI 클러스터를 핵심적으로 지원합니다.
800G QSFP-DD 2XDR4 모듈은 듀얼 MPO-12/APC 커넥터로 설계되었으며, 각 커넥터는 MTP/MPO-12 APC OS2 SMF를 통해 물리적으로 분리된 400G XDR4 QSFP-DD/QSFP112 모듈에 연결할 수 있습니다. 이를 통해 브레이크아웃 광 케이블을 사용하지 않고도 800G-2x 400G 브레이크아웃 링크를 구현할 수 있습니다.
레인당 100G PAM-4로 변조되는 8x 전기 레인과 8x 광 레인을 사용합니다. 출력 측에서는 8x 106.25Gb/s 전기 신호를 8x 106.25Gb/s 광 신호로 변환합니다. 수신 측에서는 8x 100Gb/s 광 신호를 8x 100Gb/s 전기 신호로 변환합니다.
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호환 가능 Generic
트랜시버 유형 GE-QSFP-DD-800G-2XDR4 | 2km | Dual MPO-12/APC
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