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1. PCIe 3.0 x 8 호스트 인터페이스를 갖추고 있으며 10GbE에서 2포트 전송을 지원합니다. 2. 고급 트래픽 스티어링은 클라우드 기반 애플리케이션의 TPS를 향상하고 지연 시간을 줄입니다. 3. 동적 장치 개인화(DDP)는 패킷 처리 효율성을 높입니다. 4. 데이터 플레인 개발 키트(DPDK)는 효율적인 패킷 처리에 최적화되어 있습니다. 5. 이 장치는 VMDq, PCI-SIG 및 SR-IOV 구현을 포함한 I/O 가상화 혁신 기술을 지원합니다. 6. 통합 네트워킹은 하나의 저비용 CNA에서 LAN, iSCSI, NFS 및 FCoE 기능을 제공합니다. 7. Geneve, VXLAN 및 NVGRE를 포함한 네트워크 가상화 오프로드를 지원합니다.더 보기
네트워크 인터페이스 카드(NIC)와 2×10G SFP+ 포트 서버 연결성과 네트워크 가상화를 향상하기 위해 Intel X710-BM2 컨트롤러를 기반으로 제작되었습니다. 이 어댑터는 PCIe 3.0 x8 호스트 인터페이스를 사용하여 10Gb 포트의 회선 속도 트래픽에 충분한 대역폭을 제공합니다. VMDq 및 SR-IOV 지원 외에도 NIC는 향상된 가상화 기능을 제공하므로 가상화 환경에 이상적인 선택입니다. 광범위한 상호 운용성, 최적화된 성능 및 향상된 유연성을 보장하도록 설계되어 엔터프라이즈 IT, 클라우드 및 통신 네트워크 솔루션에 적합합니다.
|
포트 |
2 |
컨트롤러 |
Intel X710-BM2 |
|
지원되는 이더넷 속도 |
1G/10G |
호스트 인터페이스 |
PCIe 3.0 x8 |
|
케이블링 유형 |
SFP+ 트랜시버, DAC 및 AOC |
링크 속도 |
|
|
연결성 (VT-c) |
예 |
운영 체제 지원 |
Windows, Linux, VMware, FreeBSD |
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브래킷 높이 |
Half & Full |
최대 전력 소비량 |
5.1W |
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보관 습도 |
35ºC에서 최대 90% 비응축 상대 습도 |
보관 온도 |
-40 °C ~ 70 °C(-40 °F ~ 158 °F) |
|
작동 습도 |
최대 85% 비응축 상대 습도 |
작동 온도 |
0 °C~55 °C (32 °F~131 °F) |
|
카드 PCB 치수 (WxD) |
150x68mm |
RoHS R6 준수 |
예 |
신뢰할 수 있는 고성능 광 트랜시버를 위한 당사의 테스트 프로그램을 살펴보세요.
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다목적성과 상호 운용성을 바탕으로 클라우드, 통신 및 엔터프라이즈 IT 네트워크의 민첩성을 향상 Intel I350-AM2 칩.
Intel VT는 VMM 채널을 제거하고, I/O 성능 및 가용성을 개선하는 동시에 전체 비용을 절감합니다.
FCoE는 Ethernet을 통한 직접적인 FC 통신을 지원하여 SAN 아키텍처의 복잡성과 비용을 줄입니다.
Intel 이더넷 어댑터는 Dell, HP, IBM, Supermicro, Inspur, Lenovo 서버 및 기타 주류 장치와 호환됩니다.
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액세서리 시리즈 Intel
액세서리 모델 X710-BM2 | 2×10G SFP+
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